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合肥单面PCB电途板神速打样

来源:和记,和记app发布时间:2020/06/26点击数:

  由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的***大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!面对客户高质量,快交货的要求,PCB通过不断实践,总结,对此有一点心得,在此和各位线路板同行分享。

  在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响***终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)。

  开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

  (注1):内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。

  (注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。

  (注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字元---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。

  2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

  2.1.2元器件引脚***后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

  2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

  2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

  2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。

  2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。

  PCB工业的一个***问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?

  我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理,如果是喷锡(HALS),则我们一定要避免采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大。

  如果是其他表面处理,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面塞孔。考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是部分开窗的,应尽量避免采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠。

  综合以上两种情况,***好的处理就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处理方法***受PCB制造商欢迎。当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化单面PCB电路板快速打样

  我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg无卤素、高频板等),所有产品种类均已通过ISO9001/TS16949/ISO14001国际质量管理体系认证和UL安全认证,销售网络拓展到包括亚洲、欧洲、美洲及澳洲等多个***和地区,赢得客户的一致好评和信赖。单面PCB电路板

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