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电镀厚铜板驾驭筹划

来源:和记,和记app发布时间:2020/02/13点击数:

  电镀厚铜板控制计划_电子/电路_工程科技_专业资料。预防孔铜断裂生产控制计划 一、定义 预防孔铜断裂控制计划 二、控制计划 工序 减铜 控制项目 铜厚极差 来料检查 精度、能量测试 镭射 首板 控制要求 减铜后极差控制在8+/-1um以内(在孔铜镀厚

  预防孔铜断裂生产控制计划 一、定义 预防孔铜断裂控制计划 二、控制计划 工序 减铜 控制项目 铜厚极差 来料检查 精度、能量测试 镭射 首板 控制要求 减铜后极差控制在8+/-1um以内(在孔铜镀厚的情况下,尽力) 棕化的面铜控制在7~9um,棕化面不得有擦花、阴阳色、发红、水印等不良 精度、能量测试每隔4小时必须做一次,精度测试前检查校正片放置是否平整,如有凸起现象需检查校正片定位孔 开孔位置是否合适, 如有异常立即更换新的校正片 钻孔 电镀前处理 黑孔线 首板使用机台手动操作,做完首板先用显微镜检查孔形孔径,底铜是否干净,自检完成后,必须通知品质部检查 首板,品质通过方可量产 首件里铜悬空量控制在12um以内 切片控制 首件上下孔径比控制在70~95% 量产 量产做板时,每20片板必须抽检2片,观察孔形孔径,底铜是否干净 系数 镭射出板前系数按+/-2mil分板 来料检查 板边披锋、擦花露基材、板翘 物料 铝片无皱折、垫板无翘曲,不允许使用弯曲或缺口销钉 机台选择 埋孔、通孔有限使用4台大族新机,如遇瓶颈时,优先选择Cpk1.33以上的钻机 生产时必须保养夹头,更换压力脚,上垫板前要先清洁台面,上板前要先将板面、纤维板及铝片上黏附的碎屑双 机台清洁 面清洁干净,操作时必须戴手套 钻针 选用新针、研磨一或二的钻针 参数 ?0.25/?0.30下刀速下降20%(0.25下刀速:2.0m/min 0.3下刀速:2.5 m/min 首件 铝片大小要与板等大,不允许使用比板≥2mm以上的铝片 披锋问题/槽孔变形 首板确认无破孔情况后方可量产,如发现个别轴有破孔情况必须全检这些轴所做的板(首件测试孔,看6个点) 厚板 首趟的底板如果出现披锋问题/槽孔变形,马上通知工艺处理 除胶速率 磨板后操作员随机抽检板面是否有氧化与手指印; DTV片 做板前先通知工艺做好除胶速率测试,台光料的除胶速率必须达到0.08um 纵横比大于5:1板厚 做板前通知工艺做DTV片,确保上孔率达到4孔以上 碳阻测试 除胶与黑孔线m/min,黑孔后确保在12小时内电镀,并标注时间管控卡 孔铜控制 小于200欧姆 电镀 电镀 纵横比(大于5:1)以上孔铜最低控制在18um,3/3线线采用负片制作; 电镀 填孔/盲孔 3/3线填孔线ASF,在制作时错开连班时间,全程有值机在现场,防 止停线过久产生面铜与填孔问题 4/4线ASF密度制作,在制作时错开连班时间,全程有 值机在现场,防止停线过久产生面铜与填孔问题 镀盲孔板/通孔板在宇宙线线图形电镀,采用试验FA首件ok后生产,制作时间:显影后必须在12小时内电镀,制作前化验室测量图电线微 蚀速率,显影制作后半个小时以内在化金清洗线度,开热风吹干,同时速度3m/min, 关闭加压水洗,如果图形电镀前放置时间过久需要放置在20-24度空调房内;(正片板从线路开始制作时间管控 卡) 4/4线第二次电镀根据第一次电镀切片结果(面铜控制:30-50um),由工艺出FA制作首件ok,批量制作,第二次 电镀前:磨板清洗或者第一次电镀后放置养板槽防止深度氧化, 三个月进行倒缸,六个月进行碳处理,12个月清洗阳极,延展性每3个月测试一次,每月二铜线面铜数据分缸测量 面铜数据 电镀 锣板——蚀刻时间控制 后 可靠 性测 试 物测室评估 品质检测 FQA检测 每周测量火牛,振动,自动添加,2周CVS分析一次添加剂含量 图形电镀后非半孔板在12内蚀刻,半孔板在24小时蚀刻 取5pnl板,取切片位置:孔密集处,靠近板底部(低电位区) 同时取切片作热冲击5片,观察是否有孔铜断裂; 平均每100pnl,取10set过3次回流焊飞通孔低阻,将电阻高的板切片分析 电镀 3/3线线第二次电镀 图形线工艺维护 品质部: 工艺部: 生产部: 计划部: